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2021-12-03 11:37:38

碳化硅產業鏈分解

半導體產業的基石是芯片,制作芯片的核心材料按照歷史進程分為:第一代半導體材料(大部分為目前廣泛使用的高純度硅),第二代化合物半導體材料(砷化鎵、磷化銦),第三代化合物半導體材料以碳化硅和氮化鎵為代表。碳化硅是第三代半導體產業發展的重要基礎材料,碳化硅功率器件以其優異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能,能夠有效滿足電力電子系統的高效率、小型化和輕量化要求。在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網等領域

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