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2022-01-20 13:25:16

?化學機械拋光技術(CMP)中有哪些核心材料?

化學機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)技術被譽為是當今時代能實現集成電路(IC)制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術,可達到原子級超高平整度,其效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。按照被拋光的材料類型,具體可以劃分為三大類:1)襯底:主要是硅材料;2)金屬:包括Al/Cu金屬互聯層,Ta/Ti/TiN/TiNxCy等擴散阻擋層、粘附層;3)介質:包括Si

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