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氧化硅拋光液

GRISH氧化硅拋光液是以高純硅粉為原料,經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品,廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光,如:硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦,精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。具有應用領域廣、拋光效率高、雜質含量低、拋光后容易清洗等特點

氧化硅拋光液

我公司氧化硅拋光液是以高純硅粉為原料,經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品,廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光,如:硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦,精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。具有應用領域廣、拋光效率高、雜質含量低、拋光后容易清洗等特點。如:硅片、化合物晶體、精密光學器件、寶石等的拋光加工??缮a不同粒度(10~150 nm)的產品滿足用戶需求。根據pH值的不同可分為酸性拋光液和堿性拋光液。


二氧化硅拋光液

二氧化硅膠體粒度細,拋光液穩定性和分散均一性好,對拋光工件表面的損傷層極微,可以得到較高的表面質量,廣泛用于納米材料的高平坦化拋光。通過調整拋光液PH值,提高產物的排除速率和加強化學反應,可以提高二氧化硅拋光液的拋光效率。

應用:硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、鈮酸鋰、鉭酸鋰、陶瓷、藍寶石、金屬、玻璃等材料的拋光。光纖連接器、硬盤盤片、液晶面板、光學鏡頭、精密模具表面等產品拋光。


產品規格

堿性型號(pH:9.8±0.5)SOQ-2ASOQ-4ASOQ-6ASOQ-8ASOQ-10ASOQ-12D
酸性型號(pH:2.8±0.5)ASOQ-2AASOQ-4AASOQ-6AASOQ-8AASOQ-10AASOQ-12D
粒徑(nm)10~3030~5050~7070~9090~110110~130
外觀乳白色或半透明液體
比重1.15±0.05
組成成份含量(w%)
SiO215~30
Na2O≤0.3
重金屬雜質≤50 ppb


產品的特點:

  • 高拋光速率,利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達到高速拋光的目的(可以生產150 nm)

  • 粒度可控,根據不同需要,可生產不同粒度的產品(10-150 nm)

  • 高純度(Cu2+含量小于50 ppb),有效減小對電子類產品的沾污

  • 高平坦度加工,本品拋光是利用SiO2的膠體粒子,不會對加工件造成物理損傷,達到高平坦化加工


應用領域

  • 光通訊行業

CMP拋光液配合線切割金剛石微粉和砂漿、B?C懸浮液和懸浮劑、單晶多晶類多晶金剛石研磨液和微粉、氧化鋁拋光液、拋光墊、高效研磨助劑等超精密研磨拋光配套耗材與國瑞升平面拋光機。


適用于磷化銦、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等襯底材料,

氮化鋁、氮化鋁、氧化鋁等陶瓷基板散熱材料,

鉭酸鋰、鈮酸鋰、硒化鋅、硫化鋅、氟化鋇、氟化鈣等光學晶體材料。


能夠有效降低被加工晶片的劃傷率,成品合格率高達95%以上,損傷層<5μm,表面光潔效果好,研磨拋光效率能提高2-3倍,耗材使用量較傳統工藝節省30-40%,與海外同類產品相比擁有明顯性價比優勢!

(以上數據來源于國瑞升實驗室測試數據,僅做參考,實際情況依據客戶不同而有所變動)


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