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GRISH金剛石研磨液包括單晶金剛石（MD）和高自銳金剛石（RCD）系列，適用于不同的應用領域。配方多樣化，對應不同的研磨拋光過程和工件，適用性強。產品分散性好、粒度分布均勻、規格齊全、質量穩定。有水基和油基兩種，廣泛用于硬材料的研磨和拋光。

本產品主要用于光纖連接器的最終拋光，也可用于精密光學器件的超精密加工。推薦工藝為SC30/SC15去膠→D9粗磨→。。。

GRISH凸輪軸拋光帶是借助于高壓靜電場力，將微細的磨粒植于高強度薄膜上，使磨料定向均勻分布，能提供更高的磨削效率與光亮細致的鏡面效果。磨料種類包括氧化鋁、碳化硅等，適合研磨拋光不同硬度的物料。

GRISH造粒微粉是由微米級金剛石經過特殊工藝加工而成的微粉預聚體，在拋光過程中，預聚體破碎成為更小的顆粒后，具有了持續的磨削力，從而提高磨削效率、并具有連續拋光力強、表面劃痕少等優點。

CMP拋光液是針對不同研磨材料的特性進行獨特的配方設計，拋光過程中，pH值基本保持不變，從而保證拋光速率的穩定，并節約拋光時間。廣泛用于多種材料納米級的化學機械拋光。如：藍寶石材料、硅片、不銹鋼、鋁鎂合金、化合物晶體等的拋光加工。

GRISH拋光片（又稱氧化硅拋光片，氧化硅研磨片）是專門為光纖連接器的最終超精密拋光設計開發的。它是將納米級二氧化硅顆粒與高效粘合劑混合后，均勻地涂覆于聚酯薄膜的表面，經干燥和固化反應而成。由于拋光原始顆粒細微、粒度尺寸小于可見光的波長，所以均勻地分布后形成外觀透明或半透明的研磨紙。

GRISH CF 超精密拋光帶是利用精密涂布技術，將微粉與新型高分子膠粘劑材料均勻分散后，涂覆于聚酯薄膜表面，然后經過高精度的裁剪工藝加工而成，主要用于彩色濾光片制程中的異物突起和缺陷的修復。

GRISH精細拋光粉有碳化硅系列、氧化鋁系列和氧化鈰系列三種，產品具有粒徑分布集中、形貌均勻、分散性優異等特點，主要應用于光學器件、光纖器件、顯示面板、半導體基片、硬盤、磁頭等的拋光。