CMP拋光液
CMP拋光液是針對不同研磨材料的特性進行獨特的配方設計，拋光過程中，pH值基本保持不變，從而保證拋光速率的穩定，并節約拋光時間。廣泛用于多種材料納米級的化學機械拋光。如：藍寶石材料、硅片、不銹鋼、鋁鎂合金、化合物晶體等的拋光加工。
二氧化硅拋光液
二氧化硅膠體粒度細,拋光液穩定性和分散均一性好,對拋光工件表面的損傷層極微,可以得到較高的表面質量,廣泛用于納米材料的高平坦化拋光。通過調整拋光液PＨ值,提高產物的排除速率和加強化學反應,可以提高二氧化硅拋光液的拋光效率。
應用：硅、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵、鈮酸鋰、鉭酸鋰、陶瓷、藍寶石、金屬、玻璃等材料的拋光。光纖連接器、硬盤盤片、液晶面板、光學鏡頭、精密模具表面等產品拋光。
產品規格
型號 | 粒度 | 顆粒形貌 | pH值 | 粘度 | 濃度 |
SOQ-12D | 110nm-130nm | 球形 | 10.5±0.5 | ＜20cst | 20% |
SO-100-PF | 90nm-120nm | <10cst | 20-50% |
SO-80-PF | 70nm-90nm |
SO-60-PF | 50nm-70nm |
SO-40-PF | 30nm-50nm |
SO-20-PF | 10nm-30nm | <30cst | 10-40% |
測試方法 | 激光粒度儀 | SEM/TEM | pH 計 | 粘度計 | 比重計 |
注：除以上規格外，可根據客戶的需求提供定制產品。
產品特點
應用領域
碳化硅襯底
藍寶石材料
CMP拋光液配合線切割金剛石微粉和砂漿、B?C懸浮液和懸浮劑、單晶多晶類多晶金剛石研磨液和微粉、氧化鋁拋光液、拋光墊等超精密研磨拋光配套耗材與國瑞升平面拋光機。
適用于磷化銦、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等襯底材料，
氮化鋁、氮化鋁、氧化鋁等陶瓷基板散熱材料，
鉭酸鋰、鈮酸鋰、硒化鋅、硫化鋅、氟化鋇、氟化鈣等光學晶體材料。
能夠有效降低被加工晶片的劃傷率，成品合格率高達95%以上，損傷層＜5μm，表面光潔效果好，研磨拋光效率能提高2-3倍，耗材使用量較傳統工藝節省30-40%，與海外同類產品相比擁有明顯性價比優勢！
（以上數據來源于國瑞升實驗室測試數據，僅做參考，實際情況依據客戶不同而有所變動）