精品综合久久久久久888

<noframes id="6cdgm"><rt id="6cdgm"></rt><noframes id="6cdgm"><delect id="6cdgm"></delect><rt id="6cdgm"><rt id="6cdgm"></rt></rt><rt id="6cdgm"><delect id="6cdgm"></delect></rt><rt id="6cdgm"></rt><rt id="6cdgm"></rt><rt id="6cdgm"></rt><rt id="6cdgm"></rt><noframes id="6cdgm"><rt id="6cdgm"><rt id="6cdgm"></rt></rt><rt id="6cdgm"></rt><rt id="6cdgm"><delect id="6cdgm"></delect></rt> <noframes id="6cdgm"><delect id="6cdgm"></delect><noframes id="6cdgm"><rt id="6cdgm"><delect id="6cdgm"></delect></rt><noframes id="6cdgm"><delect id="6cdgm"></delect><rt id="6cdgm"><delect id="6cdgm"></delect></rt><rt id="6cdgm"><delect id="6cdgm"></delect></rt><rt id="6cdgm"><rt id="6cdgm"></rt></rt><rt id="6cdgm"></rt><rt id="6cdgm"></rt><noframes id="6cdgm"><rt id="6cdgm"><rt id="6cdgm"></rt></rt><rt id="6cdgm"></rt> <rt id="6cdgm"></rt><rt id="6cdgm"></rt><rt id="6cdgm"><delect id="6cdgm"></delect></rt><rt id="6cdgm"></rt><noframes id="6cdgm"><noframes id="6cdgm"><rt id="6cdgm"></rt>
硅片——半導體行業之基石(2)

硅片——半導體行業之基石(2)

2021-11-22 16:13:21 0

來源:中信建投

需求向好疊加產業東移,大硅片國產化加速

取決于制程要求,8/12 英寸應用場景決定需求結構

硅片廠商作為最靠近上游的半導體原材料供應商,絕大多數情況下并不直接關聯終端產品制造商。因此, 芯片、分立器件、傳感器等下游需求的變動對硅片環節的傳導有一定延遲,但對硅片未來趨勢有指導意義。此 外,硅片廠商既有競爭也有合作,由于分工不同(如提供半成品或代工服務等)可能存在同業中上下游關系。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


芯片作為半導體領域最活躍且市場占比最大的應用,其發展方向往往決定硅片需求。芯片制程進步帶來晶 體管密度成倍增加進而提升性能,但同時良率也隨之下降,阻礙先進制程量產。另一方面,光刻機等設備成本 昂貴,短期內廠商難以降低芯片價格以獲得商用價值。大尺寸硅片的出現是迎合先進制程良率低和成本高所做 出的選擇。大硅片應用于前道工藝可帶來穩定的出貨量和較低的單位成本,制程提升越高所要求晶圓尺寸越大。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


每一制程階段與晶圓尺寸相對應,部分制程在相鄰尺寸的晶圓上也有產出。目前 6 英寸硅片基本用于低端 產品,8 英寸硅晶圓則主要應用于 90nm 以上的成熟制程,而 5nm 至 0.13μm 則采用 12 英寸晶圓,其中 28nm 為分界區分了先進制程與成熟制程,主要原因是 28nm 以后引入 FinFET 等新設計、新工藝,晶圓制造難度大大 提升。因此,下游芯片 28nm 制程可大致區分 8 英寸與 12 英寸的應用范圍。隨著量產制程達到 7nm 甚至更短距 離,18 英寸等更大尺寸的硅片有望在未來獲得主流需求。

? 12 英寸硅片為先進制程的主流方案。制程 20nm 以下的芯片性能強勁,主要用于移動設備、高性能計 算等領域,包括智能手機主芯片、計算機 CPU、GPU、高性能 FPGA、ASIC 等。制程 14nm-32nm 的 芯片則應用于 DRAM、NAND Flash 存儲芯片、中低端處理器、影像處理器、數字電視機頂盒等產品。

? 45-90nm 中高端產品中,12 英寸也逐漸成為首選。制程 45-90nm 的芯片主要用于性能略低,而對成本 和生產效率要求高的領域,例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NOR Flash、MCU 等。

? 目前來看,8 英寸較 12 英寸在中端產品上更具成本優勢而被更多采用。制程 90nm 至 0.15μm 主要應 用于 MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅動 IC 等。

? 0.18μm-0.25μm 制程芯片需求量最大,應用場景豐富,8 英寸硅片廣泛應用于中低端產品。制程 0.18μm-0.25μm 主要有非易失性存儲如銀行卡、SIM 卡等,0.35μm 以上主要為 MOSFET、IGBT 等功 率器件。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


下游半導體產品層次決定上游晶圓需求結構。全球集成電路產品銷售額中,存儲(Memory)芯片占比約 27.8%,邏輯(Logic)芯片占比 33%,微處理器芯片(Micro)和模擬電路(Analog)分別占 21.9%和 17.3%。 存儲芯片主要包括 NAND(約 32%)和 DRAM(約 54%),平均售價遠低于邏輯芯片,貢獻最多晶圓需求,包 括 NAND、DRAM 在內用于存儲市場的 12 英寸晶圓需求約占總需求 35%,8 英寸晶圓需求則約占總需求 27%。 用于邏輯芯片的 12 英寸晶圓需求約占 17%,中低端應用的邏輯芯片用 8 英寸次之。除集成電路外,分立元件 (Discrete)和傳感器(Sensor)也提供少量需求。從近年來的增量來看,高端設備采用的邏輯芯片、DRAM 和 NAND 等存儲芯片提供 12 英寸的主流需求,通訊(移動終端、基礎設施)、物聯網(IoT)、汽車電子等領域采 用的邏輯芯片提供 8 英寸的主流需求。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


全球半導體蓬勃發展,中國晶圓代工持續擴張,本土硅片需求迎來爆發

2019 年半導體市場略有下滑,2020 年有望恢復增長。根據 WSTS 的分類標準,半導體芯片主要可分為集 成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別。其中,集成電路包括存儲器、模擬芯片、邏輯芯片與微處 理器。2019 年,全球半導體銷售額 4089.88 億美元,其中,集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額 分別為 3303.5 億美元、410.56 億美元、239.6 億美元和 136.23 億美元。

需求側來看,目前手機、計算機等仍是半導體行業最大的應用市場。2018 年全球手機和基站、計算機用芯 片銷售分別為 487 億美元、280 億美元,在半導體市場的占比分別為 36%、21%。200mm 及以下的拋光片與 SOI 硅片的需求主要由汽車電子市場規模的不斷擴張而拉動。與此同時,工業電子需求同樣拉動著對特定芯片及其 上游原材料的需求。根據 Gartner 的數據,工業電子 2017-2022 年期間五年復合增長率約達 12%,智能制造轉型 是工業電子需求增長的主要動力。上述提及的汽車電子和工業電子作為增速最快的半導體應用領域,將成為未 來行業增長的主要下游驅動力。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


下游市場需求驅動,全球硅片市場增速穩定。分析過往的市場情況,我們可以發現半導體行業是典型的周 期性行業,與宏觀經濟密切相關。在 2017 年之前,全球半導體硅片行業經歷了經濟危機期間的低迷,智能手機 放量帶來的反彈,以及全球經濟緩慢復蘇期間的低速發展。2017 年以來,受益于汽車電子、物聯網等下游應用 高速發展帶來的半導體需求,硅片市場增長提速,于 2018 年突破百億美元大關。從 2019 年開始,中美貿易摩 擦給全球硅片市場帶來波動,但目前已有所回暖,我們預期硅片國產替代將加速。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


全球半導體硅片最主流規格為 8/12 英寸,8 英寸市占率穩定,12 英寸占比持續上升。從 2011 年開始,8 英寸硅片市占率穩定在 25-27%之間。2016-2017 年間,全球 12 英寸硅片出貨面積同比增長 14.68%,主要原因 是汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器需求快速增長。2018 年,8 英寸硅片在已有基礎上繼續增長, 出貨面積同比增長 6.25%,主要因為汽車電子、工業電子、物聯網、功率器件、傳感器等下游應用需求高速增 長。

12 英寸半導體硅片需求增加,出貨面積不斷上升。2008 年,12 英寸硅片出貨量首次超過 8 英寸硅片;2009 年,12 英寸硅片出貨面積超過其他尺寸半導體硅片出貨面積之和。2000 年至 2018 年,由于移動通信、計算機 等終端市場持續快速發展,12 英寸硅片出貨面積從 0.94 億平方英寸擴大至 80.05 億平方英寸,市場份額從 1.69% 大幅提升至 2018 年的 63.83%,成為半導體硅片市場最主流的產品。2016 至 2018 年,由于人工智能、區塊鏈、 云計算等新興終端市場的蓬勃發展,12 英寸半導體硅片出貨面積年均復合增長率達到了 8.36%。

2019 年全球晶圓代工市場略有下滑,中國成晶圓代工唯一增長地區,產業轉移趨勢明顯。根據 IC Insights 統計,受益于中國近年來 IC 設計公司的數量增長和規模擴張,中國晶圓代工企業業務規模有所擴大。2019 年, 受半導體下游需求端景氣度影響,全球晶圓代工市場略有下滑,而中國大陸晶圓代工市場規模為 113.57 億美元, 同比增長 6%,為全球所有地區中晶圓代工市場規模增速唯一為正的地區;美洲地區為 308.13 億美元,同比下 降 2%;歐洲地區為 35.95 億美元,同比下降 11%;日本為 29.87 億美元,同比下降 13%。全球晶圓產能向中國 大陸轉移趨勢明顯,這勢必將帶動中國市場對上游半導體材料,尤其是大尺寸硅片的需求。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


中國芯片制造產能增長迅速,拉動本土半導體硅片需求。近年來,芯片制造產業東遷,大陸芯片制造產能 在全球范圍為最高,這也帶動著中國對于半導體硅片的需求持續增長。SEMI 數據顯示,2017-2020 年,全球 8 英寸芯片制造產能從 1985 萬片/月增長至 2407 萬片/月,年均復合增長率 6.64%;中國芯片制造產能從 276 萬片 /月增長至 460 萬片/月,年均復合增長率 18.50%。在中國大陸,主要的芯片制造廠商如中芯國際、華力微電子、 長江存儲、華虹宏力等持續擴產,雖然目前 12 英寸芯片制造產能較 8 英寸較低,但預計 2020 年 12 英寸產能將 超過 8 英寸產能。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


供需與庫存共同影響,大硅片進入漲價周期

擴產節奏無關短期供求關系,設備緊俏影響產能爬坡

在市場動態平衡中,下游需求和工藝成熟度并非影響供給的唯一邏輯,配套設備、投資回報率和確定性的 長期訂單通常決定廠商的擴產節奏。新建大尺寸晶圓產線通常需要 18~24 月才可完工達產,客戶的晶圓庫存水 平也會影響實際需求量,投產大尺寸晶圓廠意味著中短期內較大的成本投入和經營風險。因此,我們認為,配 套設備、投資回報率和確定性的長期訂單才是決定廠商擴產節奏的核心因素。

晶圓設備廠傾向投入利潤更高、技術更先進的大尺寸晶圓設備,這與晶圓制造商的投產邏輯并非完全一致。 根據 SEMI 統計,2020 年全球 8 英寸晶圓廠預計有 189 個,而 2007 年為 199 家,國際大廠正逐步將重點轉移到 12 英寸上,然而 8 英寸晶圓面臨短缺,12 英寸供過于求的局面或將延續至 2021 年。我們觀察到廠商擴產 8 英 寸晶圓的意愿隨著 2018 年后 MEMS、功率器件需求的持續火熱而回升,且 8 英寸設備成本較低,技術成熟, 但設備不足提升了擴產難度。大陸硅片廠擴產大多以 12 英寸為主,較少參與不具備優勢的 8 英寸產線。

長期合同提供安全邊際,高庫存水平推遲反彈周期

LTA 有助于對沖供需波動風險。在價格和毛利率下降趨勢中,仍有部分廠商不進行價格調整,并逆勢進行 產線擴張。我們認為,各家晶圓廠商與顧客簽訂的長期合同(LTA,Long Term Agreement)不同程度地影響其 對未來投資回報的預期,廠商與客戶締結的 LTA 的比例越高,業務越具有穩定性。

近年來各家晶圓廠都與其客戶締結了 LTA,雖然合同內容有若干偏差,但還是以固定供貨數量、供貨價格 為客戶提供晶圓。信越化學在 2019 年訂單中,有 95%來自 LTA。日本 SUMCO 的子公司臺灣環球晶圓主要與 客戶締結即期合同(Spot Contract),LTA 占集團公司整體的 80%以上,比例不及信越化學,但據預測以大客 戶為中心的需求還會穩定增長。這兩家企業均決定不對價格進行調整,未來甚至有調升定價可能。另一方面, 德國 Siltronic 等一部分廠商的 LTA 比例約在 50%以下,即期價格(Spot Price)下跌有可能導致業績下滑。2018 年 10 月-12 月是各家晶圓廠商的業績的頂峰時期,隨后逐漸下跌,2019 年前三季度呈現疲軟的趨勢,對業績的 影響以 LTA 所占比的不同而不同。LTA 比例較低的廠商不得不根據即期價格調整定價,競爭中處于被動地位。

另外,下游需求情況改善不會立即反應到上游硅片廠商的業績提升,晶圓出貨量回升周期滯后 1~2 個季度。晶圓代工客戶均儲存一定數量的硅片以滿足持續生產,減少晶圓供給波動。硅片庫存高企通常伴隨著需求萎縮、 生產放緩及下游的觀望態度。庫存出貨比是判斷市場走勢的重要指標,健康庫存下硅片價格才能擺脫疲弱區間。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


大硅片供不應求,正進入新一輪漲價周期

8/12 英寸硅片需求激增,工藝制程持續提升,硅片價格水漲船高。2016-2019 年,半導體硅片單價從 0.67 美元/英寸上升至 0.94 美元/英寸,年均復合增長 11.95%。5G 等技術革新方興未艾,大硅片價格可長期維持高位。 此外,先進制程不斷發展,硅片價格越來越高。例如,12 寸 7nm 硅片價格是 90nm 的 4.5 倍。目前,中國新建 晶圓廠以 12 寸為主,同時中芯國際、華虹等正將制程從 28nm 轉移到 16/14nm 制程,提升了整體硅片價格。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


海外龍頭壟斷市場,大硅片國產化勢在必行

大硅片行業集中度高,被國際廠商壟斷。全球硅片市場被世界前五大廠商所壟斷,其中 2019 年全球大硅片 市場日本信越化學市場份額 29%、日本 SUMCO 集團市場份額 23%、中國臺灣環球晶圓市場份額 16%、德國世 創 Siltronic AG 市場份額 12%、韓國 SK Siltron 市場份額 12%,前五大廠商總體市場占有率高達 92%。其中,僅 前兩家日本企業所占全球份額就超過了 50%。中國大陸方面,滬硅產業和中環股份為國內硅片制造龍頭,隨著 近年來技術驗證的逐漸突破以及國內硅片市場需求的逐步擴大,二者市場占比已超過 3%,未來發展空間廣闊。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石


硅片行業壁壘較高,客戶驗證至關重要。由于硅片處于整個半導體產業的最上游,也是唯一貫穿半導體產 業鏈每一道制程的關鍵材料,因此硅片質量會直接影響芯片的質量與良率,進而制約整個電子行業的發展。為 了保證芯片質量,一般硅片廠商都需接受下游芯片制造商嚴格的質量認證,一旦經過了認證,則會形成長期的 穩定合作關系。而硅片廠商往往需要長時間的技術與經驗積累才能有效提升產品品質,滿足客戶需求,獲得客 戶認可。因此對于同行業競爭者而言,即便技術達標,下游客戶的認證依舊是新興硅片廠商所面臨的隱性壁壘。

國內大硅片進口依賴嚴重,國產替代為當務之急。目前我國大陸企業在 4~6 英寸規格的硅片(含拋光片、 外延片等)產量基本可以滿足國內晶圓廠的 4~6 英寸晶圓需求。但是在 8 英寸與 12 英寸的大尺寸硅片方面我國 的自供率仍然較低,特別是 12 英寸大硅片,幾乎全部依賴于進口。未來隨著硅片供需缺口進一步擴大,為保證 我國半導體芯片制造的基礎原材料自主可控,國內有充足的市場需求去倒逼大硅片國產化進程加速。

半導體材料專題報告:硅片,集成電路大廈之基石

從需求端來看,8 英寸和 12 英寸晶圓需求目前占據硅片 90%以上市場份額,12 英寸硅片主要用于生產高端 設備采用的邏輯芯片、DRAM 和 NAND 等存儲芯片,8 英寸硅片主要應用于通訊(移動終端、基礎設施)、物 聯網(IoT)、汽車電子等領域。2016 至 2018 年,由于人工智能、區塊鏈、云計算等新興終端市場的蓬勃發展, 12 英寸硅片需求持續增加,出貨面積不斷上升。在晶圓代工市場,2019 年全球晶圓代工市場略有下滑,中國成 晶圓代工唯一增長地區,隨著中國半導體行業發展持續向好,必將帶動中國市場對上游半導體材料,尤其是應 用于高端設備領域的 12 英寸硅片的需求。

從供給端來看,全球硅片市場被信越化學、SUMCO 集團、環球晶圓、世創 Siltronic AG、SK Siltron 五大 廠商所壟斷,2019 年總體市場占有率高達 92%。本土廠商目前與海外廠商在工藝技術方面有一定的差距,總體 市場占有率不足 5%。國內大硅片進口依賴嚴重,目前我國大陸企業在 4~6 英寸規格的硅片(含拋光片、外延片 等)產量基本可以滿足國內晶圓廠的 4~6 英寸晶圓需求。但是在 8 英寸與 12 英寸的大尺寸硅片方面我國的自供 率仍然較低,特別是 12 英寸大硅片,幾乎全部依賴于進口。

當今國內半導體行業景氣度持續上升,國內硅片供不應求,需求缺口持續擴大,硅片進口替代在當下貿易 爭端加劇的國際環境下對中國大陸半導體行業有重大戰略意義。隨著政策助力和國家二期大基金的支持,硅片 國產替代趨勢明顯,本土硅片廠商有望持續受益。我們認為國產硅片制造廠商的技術水平同海外硅片龍頭仍有 一定差距,且短期內難以撼動傳統貿易關系中硅片龍頭企業與臺積電、三星、美光等大客戶的長期合約及同盟 關系。但國產廠商中也出現一批實力較為突出的企業有望借助大尺寸硅片產能擴張及國家政策支持而突破目前市場格局。

GRISH

GRISH

更多產品信息歡迎您進店選購!

https://bjgrish1.1688.com

關于國瑞升GRISH?--精密拋光材料專家&專注精密拋光20年

北京國瑞升科技股份有限公司成立于2001年6月,是國內專業從事研發、生產、經營超精密研磨拋光材料的國家級高新技術企業,是具有多項國際國內自主知識產權、多年產品技術研發經驗和眾多客戶應用實踐沉淀的業界先驅。

( http://www.bonusballit.com )


國瑞升GRISH?以精準服務為客戶提供專業化、定制化的研磨拋光解決方案,以及多種配套化、系列化的精密研磨拋光材料產品、工藝和設備,專注解決客戶超精密研磨拋光的高端需求,助力客戶成功!


其中國瑞升GRISH?研發生產的超精密拋光膜&拋光帶、靜電植砂研磨帶&拋光帶、3D立體凹凸磨料、單晶&多晶&類多晶--金剛石微粉及對應研磨液、CMP拋光液、研磨助劑等多種超精密拋光耗材,廣泛應用于光通信、汽車、半導體、LED、藍寶石、精密陶瓷、LCD、3C電子、輥軸、口腔醫療等多個行業,并已出口至美國、英國、德國、俄羅斯、日本、韓國、印度、巴西等多個國家和地區。


GRISH

歡迎您關注

GRISH

國瑞升GRISH?

以專業化、系列化、

配套化、定制化的產品,

精準服務,助客戶成功!

電話
產品中心
應用行業
樣品索取
精品综合久久久久久888