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2021-12-15 09:49:50

半導體CMP核心材料迎來國產化加速期(2)

3、CMP拋光墊具有技術、專利、客戶體系等較高行業壁壘CMP拋光墊具有較高技術要求、持續較大資金投入、核心客戶認證體系是主要進入壁壘。對于行業現有龍頭企業而言,為了打擊后發企業的競爭優勢,往往會發揮市場壟斷支配地位,通過采取差異性定價策略鎖定下游晶圓廠的長期合同,從而建立自身的行業護城河。拋光墊具有技術壁壘高、認證時間長的特點,一直以來處于寡頭壟斷狀態。一方面,拋光墊的研發和生產在不斷革新,在溝槽

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